CEVA将在2023上海世界移动通信大会展示面向消费类电子设备的半导体芯片产品和软件IP组合

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2020 年度新知答主

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在本次展会上,CEVA团队将与SoC和OEM客户面对面交流,分享最新的技术创新成果,并探讨如何充分利用CEVAIP开发无线连接和智能感知应用,以实现产品设计目标。

CEVA将在行政会议室展示用于边缘AI、5G、计算机视觉、空间音频(spatial-audio)和物联网连接的最新解决方案,包括:

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