2020 年度新知答主
编者按：创新是松山湖最闪亮的名片。作为大湾区乃至全国重要的创新策源地，松山湖高端创新要素加速集聚，拥有顶尖的原始创新平台、完善的成果转化机制和热火朝天的创新创业氛围。这里是备受海内外创新创业者青睐的热土。
创新是松山湖最闪亮的名片。作为大湾区乃至全国重要创新策源地，松山湖高端创新要素加速集聚，顶尖的原始创新平台、完善的成果转化机制、热火朝天的创新创业氛围，让这里成为备受海内外创新创业者青睐的热土。
编辑:“松湖杯”创新创业大赛，从2015年首次举办至今，吸引了数千个优秀项目踊跃参赛，已成为国内最具影响力的创新创业品牌活动。一大批技术实力强、市场前景广的创业项目借此赛事落地松山湖，与松山湖共同成长发展。今年7月，2023年“松湖杯”创新创业大赛即将焕新起航，松山湖特开设“创赛星势力”栏目，讲述创业新星们在松山湖的精彩奋斗故事，敬请关注！
编辑:高端半导体封装设备曾被海外发达国家垄断。近年来，中国企业奋起直追，在这一领域取得了巨大进展。松山湖企业东莞触点智能装备有限公司就是其中之一。它成立仅6年，就取得了三个中国第一的成就。然而，“烧钱”研发导致连续亏损5年。设备操作误差控制在正负5微米左右，不到头发丝直径的十分之一。作为一家半导体封装设备领域的专业科技企业，触点智能规模虽小，但干劲十足，目标远大，跑出了加速度。
编辑:触点智能的创始人兼总经理陈树斌在接受专访时表示，公司通过连续几年的高强度研发，突破了多项关键技术，成功实现了多款半导体封装设备的量产。这些设备打破了国外垄断，在一些技术指标上甚至接近国际先进水平。未来，公司将继续努力，不断突破更多“卡脖子”技术难题。
填补国内技术空白。
触点智能是陈树斌的第二次创业。2015年，当陈树斌参观一家知名光学元器件公司工厂时，他发现手机摄像头产线上的封装设备都是从新加坡进口的，其精度能够达到10-15微米。事实上，这种设备在十多年前就已经被国外生产出来，而国内当时半导体封装的精度天花板仅为50微米。
“我大受触动，既为这个领域蕴藏的机会感到兴奋，更想为中国人争一口气。”陈树斌说，半导体封装设备价格昂贵，但当时国内几乎都依赖进口。原因是半导体封装设备门槛高、投入大、回报周期长。许多企业认为，与其投入大量资源制造半导体封装设备，还不如直接购买欧美设备。
编辑:陈树斌认为，在半导体封装这个“高精尖”行业中，不能没有中国人的身影。他希望能够突破国外垄断，让中国企业能够使用国产设备。因此，在2016年，他创立了触点智能。
编辑:在2017年，触点智能将重点放在固晶机上，集中精力突破摄像模组固晶封装贴合技术。在精密制造过程中，封装贴合要求取放动作平稳、贴装位置精准。由于摆臂移动、视觉监控、工艺优化、驱控算法和底层运控等因素相互关联，研发人员需要不断交流、总结，才能做出最佳方案。
编辑:在2019年下半年，触点智能研发的COBinline整线经过测试，其精度达到了正负10微米，成功打破了国外对该技术的垄断。
网罗全球人才，触点智能致力于打造顶尖团队。
当你走进触点智能的办公区，首先看到的是公司的展厅。这里展示着公司的产品、荣誉证书和技术专利证书等。最显眼的地方展示了公司的三个“中国第一”：中国首家CMOS固晶机量产商、中国首家COB全自动封装整线量产商、中国首家BGA封装多层超薄固晶机供应商。
陈树斌自豪地表示，他们仅用6年时间就取得了三个“吸上来、贴合好、焊上线”的成就。半导体封装设备的主要任务是将芯片“吸上来、贴合好、焊上线”。虽然听起来很简单，但由于芯片体积极小，精密度要求极高，因此需要突破软件架构、仿真、精密机械、运动控制等多个领域的技术难题。从初创团队到成为国内半导体芯片封装设备领域的领军企业，人才支撑起了一个成功的关键。
陈树斌坦言，在公司成立之初，他花费了大量时间招聘人才。他曾邀请过一位在日本知名半导体装备公司工作了近30年的专家千叶博士。陈树斌的真诚和松山湖管委会对科技发展的决心最终打动了千叶博士，他加入了触点智能，并担任触点智能研究院院长。
千叶的加盟，大大提升了触点智能的研发实力。以存储芯片堆叠封装设备为例，在千叶的带领下，团队很快就开发出了适合市场需求的产品，并得到了头部客户的认可。
如今，触点智能已汇聚了众多人才。除了在松山湖大本营外，公司还在新加坡、中国香港、日本、美国等国家和地区逐步建立了全球研发网络，吸引了全球人才，创新管理模式。
编辑:一组数据表明，触点智能快速发展的另一个原因是其近两亿元的融资和超过1亿元的研发投入。陈树斌介绍说，尽管公司成立初期面临巨大压力，连续亏损5年，几位创始人甚至只能领取5000元的工资，但触点智能在研发投入上不遗余力。
编辑:经过不懈的努力，公司通过对底层共性技术的持续投入，实现了芯片等级的不断提升和应用领域的不断拓展。我们提供的封装设备包括coms芯片封装设备、COBinline整线、存储芯片堆叠固晶机和存储整线等，应用范围涵盖了从消费电子到汽车电子等众多领域。这些产品的相继落地和量产，赢得了众多国内龙头企业的认可。
编辑:目前，触点智能的估值已经超过了10亿元。在今年第二季度，公司开始了B轮融资，并计划在2026年上市。陈树斌表示，未来，触点智能将拓展到传感和通信芯片领域，并在更多关键技术领域实现对国外垄断的突破，为高端半导体封装设备实现国产化做出贡献。
